5 月 19 日，系列骁龙芯片vivo 举办了新品发布会，核心带来了 vivo S15 系列机型，硬件该机最大的曝光亮点在于首发搭载了一代神 U 的加强版 —— 骁龙 870 巅峰版次旗舰处理器，使其成为迄今为止性能最强悍的搭载骁龙 870 手机，一经发布便受到不少用户的天玑喜爱。而在时隔近半年后，系列骁龙芯片该系列的核心新一代机型 —— 全新的 vivo S16 也开始得到曝光。现在有最新消息，硬件近日有数码博主进一步带来了该机的曝光核心硬件细节。

据数码博主 @数码闲聊站 最新发布的搭载信息显示，与此前曝光的天玑消息基本一致，全新的系列骁龙芯片 vivo S16 系列或将于明年初与大家见面，将至少包含 vivo S16 和 vivo S16 Pro 两个版本，核心其中 vivo S16 标准版将会继续搭载一代神 U—— 骁龙 870 移动平台，硬件而其余版本则可能会首发搭载全新的联发科天玑 8200 芯片。

结合此前相关爆料，天玑 8200 芯片有望于年底亮相，比高通骁龙 7 系要早。使用了台积电 4nm 工艺，并且还将采用天玑 9000 系列旗舰处理器的部分特性，比如 AI。同时值得注意的是，当前天玑 8000 系列的芯片跑分已经达到了 80 万分，预计全新的天玑 8200 的安兔兔跑分有望超过 90 万分，成为又一款中高端旗舰的热门高性价比芯片。

据悉，全新的 vivo S16 系列机型有望在明年初与大家见面，目前所知的细节还比较少。更多详细信息，我们拭目以待。

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